通讯产品包括窄带低速 BPSK SoC芯片、窄带高速OFDM SoC芯片、宽带高速HPLC SoC芯片及宽带双模HPRC SoC芯片等主芯片系列。
通讯产品历经多年的研发与改进，具备更可靠的通信性能、更低的功耗、更低的带外干扰等特点。产品高度集成，提供从物理层、媒体接入控制层、网络层及应用层的整套解决方案。
通讯产品IC可广泛应用于远程抄表、智能家居、路灯控制、光伏监控及其它智能电网应用。